源管束芯片、传感器芯片、存储芯片、通讯芯片等l车规元器件:揣测掌管芯片、功率半导体、电购展览会(ES SHOW)。

术、汽车创设身手、智能汽车身手、新能源汽车身手等改日高算力、高能效比的辅帮驾驶、电动/混淆动力编造的半导体行使身手MCU、存储芯片(DRAM、NAND、NOR等)、SoC芯片、CIS、IGBT、SiC、ADAS、BMS、ECU技;

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表的射频芯片、功率芯片、光电子等宽禁带半导体器件与质料l第三代半导体:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代。
EMC器件、谐振器、晶振、继电器、开闭/衔接器、线束、端子l被动元器件:电容、电阻、电感、MOS管、二极管、三极管、。
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、焊接身手、点胶及喷涂身手、测试衡量身手、触摸屏及显示身手、电子质料等相干的国表里开发新品及前辈身手办理计划半导体/IC太平洋在线企业邮局主/被动器件、SIP身手、PCBA造程、EMS任事、半导体封测身手、电子创设身手、表貌贴装身手。

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